多款Qualcomm产品安全漏洞
CNNVD-ID编号 |
CNNVD-202108-112 |
CVE编号 |
CVE-2021-1914 |
发布时间 |
2021-08-02 |
更新时间 |
2021-08-03 |
漏洞类型 |
其他 |
漏洞来源 |
N/A |
危险等级 |
中危 |
威胁类型 |
N/A |
厂商 |
N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm 芯片存在安全漏洞,该漏洞源于对不受支持的输入处理不当,可能会出现无法到达退出条件的循环。影响以下产品和版本:APQ8009、APQ8009W、APQ8017、APQ8037、APQ8053、APQ8096AU、AQT1000、CSR6030、CSRB31024、MDM8207、MDM9150、MDM9205、MDM9206、MDM9207、MDM9250、MDM9607、MDM9628、MDM9640、MDM9650、MSM8108、MSM8208、MSM8209、Msm8608、msm8909w、msm8917、msm8920、msm8937、msm8940、msm8953、msm8976、msm8976sg、msm8996au、qca4004、qca6174a、qca6310、qca6320、qca6335、qca6390、qca6391、qca6420、qca6421、qca6426、qca6430、qca6431、qca6436、qca6564a、qca6564au、qca6574、qca6574a、qca
漏洞补丁
目前厂商已发布升级了多款Qualcomm产品安全漏洞的补丁,多款Qualcomm产品安全漏洞的补丁获取链接:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2021-bulletin
参考网址
受影响实体
信息来源