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多款Qualcomm产品信息泄露漏洞
多款Qualcomm产品信息泄露漏洞
| CNNVD-ID编号 |
CNNVD-202108-077 |
CVE编号 |
CVE-2021-1904 |
| 发布时间 |
2021-08-02 |
更新时间 |
2021-08-03 |
| 漏洞类型 |
信息泄露 |
漏洞来源 |
N/A |
| 危险等级 |
中危 |
威胁类型 |
N/A |
| 厂商 |
N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm 多款产品存在信息泄露漏洞，该漏洞源于父进程在比较数字 pid 并且这些 pid 可以重用，导致子进程可能会从父进程泄漏信息。
漏洞补丁
目前厂商已发布升级了多款Qualcomm产品信息泄露漏洞的补丁，多款Qualcomm产品信息泄露漏洞的补丁获取链接：
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2021-bulletin
参考网址
受影响实体
信息来源
计算
安全
数据库
网络和加速
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