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多款Qualcomm产品信息泄露漏洞

CNNVD-ID编号 CNNVD-202108-077 CVE编号 CVE-2021-1904
发布时间 2021-08-02 更新时间 2021-08-03
漏洞类型 信息泄露 漏洞来源 N/A
危险等级 中危 威胁类型 N/A
厂商 N/A

漏洞介绍

Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在信息泄露漏洞,该漏洞源于父进程在比较数字 pid 并且这些 pid 可以重用,导致子进程可能会从父进程泄漏信息。

漏洞补丁

目前厂商已发布升级了多款Qualcomm产品信息泄露漏洞的补丁,多款Qualcomm产品信息泄露漏洞的补丁获取链接: https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2021-bulletin

参考网址

  • 暂无

受影响实体

暂无

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