Qualcomm 芯片安全漏洞
| CNNVD-ID编号 |
CNNVD-202112-322 |
CVE编号 |
CVE-2021-35093 |
| 发布时间 |
2021-12-06 |
更新时间 |
2021-12-07 |
| 漏洞类型 |
其他 |
漏洞来源 |
N/A |
| 危险等级 |
N/A |
威胁类型 |
N/A |
| 厂商 |
N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
qualcomm产品存在安全漏洞，该漏洞源于BT控制器在2-DH1链路上收到LMP报文过大，可能导致内存损坏，导致拒绝服务。
漏洞补丁
目前厂商已发布升级了Qualcomm 芯片安全漏洞的补丁，Qualcomm 芯片安全漏洞的补丁获取链接：
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/december-2021-bulletin
参考网址
受影响实体
信息来源
计算
安全
数据库
网络和加速
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