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Qualcomm 芯片安全漏洞

CNNVD-ID编号 CNNVD-202112-322 CVE编号 CVE-2021-35093
发布时间 2021-12-06 更新时间 2021-12-07
漏洞类型 其他 漏洞来源 N/A
危险等级 N/A 威胁类型 N/A
厂商 N/A

漏洞介绍

Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 qualcomm产品存在安全漏洞,该漏洞源于BT控制器在2-DH1链路上收到LMP报文过大,可能导致内存损坏,导致拒绝服务。

漏洞补丁

目前厂商已发布升级了Qualcomm 芯片安全漏洞的补丁,Qualcomm 芯片安全漏洞的补丁获取链接: https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/december-2021-bulletin

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受影响实体

暂无

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