Qualcomm 多款产品安全漏洞
| CNNVD-ID编号 |
CNNVD-202104-212 |
CVE编号 |
CVE-2021-1892 |
| 发布时间 |
2021-04-05 |
更新时间 |
2021-04-06 |
| 漏洞类型 |
其他 |
漏洞来源 |
N/A |
| 危险等级 |
高危 |
威胁类型 |
本地 |
| 厂商 |
N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于WLAN在处理非标准的IO控制时，由于输入验证不当导致的内存损坏。
漏洞补丁
目前厂商已发布升级了Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁，Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁获取链接：
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin
参考网址
受影响实体
信息来源
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安全
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网络和加速
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