这篇文章将为大家详细讲解有关Cortex-M3芯片结构以及基于CMSIS应用程序的基本结构是怎样的，文章内容质量较高，因此小编分享给大家做个参考，希望大家阅读完这篇文章后对相关知识有一定的了解。
图1. Cortex-m3 芯片结构
图2. 基于CMSIS应用程序基本结构
CMSIS 分为3 个基本功能层：
1) 核内外设访问层：ARM 公司提供的访问，定义处理器内部寄存器地址以及功能函数。
2) 中间件访问层:定义访问中间件的通用API,也是ARM 公司提供。
3) 外设访问层：定义硬件寄存器的地址以及外设的访问函数。
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