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一、概述
本板卡系我公司自主研发，采用Xilinx公司的
XCKU115-3-FLVF1924-E
芯片作为主处理器
，主要用于FPGA硬件加速。
板卡设计满足工业级要求。如
下图
所示：
二、技术指标
图 2：硬件加速卡结构框图
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标准PCIe半高
、半长卡，符合PCI Express 3.0 规范。
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支持PCIe x1、x4、x8模式。
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支持2x72bit（数据位宽64bit+ECC）DDR4存储，数据传输速率2400Mb/s。
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DDR4单簇容量4GB，总容量为8GB。
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板载4个用户可编程LED。
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加载方式：BPI模式。
三、物理特性
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工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃。
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工作湿度：10%～80%。
四、供电要求
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单电压供电：电压：DC +12V，6A。
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金手指取电。
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纹波：≤10%。
五、散热系统
六、应用领域
七、接口测试软件
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DDR4 数据速率2400Mb/s IP测试。
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PCIe 3.0 x8 IP测试。
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程序加载测试。
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